Hårdvara

Auto Added by WPeMatico

Fler inofficiella uppgifter om Google-chippet i Pixel 6

Fler inofficiella uppgifter om Google-chippet i Pixel 6

Google påstods nyligen byta från Qualcomm-chipp i sina telefoner till ett egenutvecklat SoC, i och med höstens Pixel 6. Att driva Pixlarna med egen hårdvara skulle kunna innebära fördelar för prestanda och batteritid och förlänga uppdateringsperioden.

Nu har det dykt upp fler inofficiella detaljer om chippet, vilket kallas ”Whitechapel GS101” i ryktena. Enligt rapporten har Google vänt sig till Samsungs SLSI-avdelning för hjälp med design och tillverkning.

Samma avdelning ligger bakom Samsungs Exynos-chipp, något som kan innebära att Whitechapel har en del gemensamt med Exynos i början. Chippet har enligt utsago tre kluster och åtta kärnor: två Cortex-78-kärnor, två Cortex-A76-kärnor och fyra Cortex-A55-kärnor.

Whitechapel förväntas ligga närmare Snapdragon 765 prestandamässigt än senaste och snabbaste Snapdragon 888. Grafikdelen ska baseras på Valhall-arkitekturen från Arm. Hittills har endast en handfull grafikdelar använt Valhall, likt Mali-G77 och Mali-G78.

Chippet kan erbjuda både Pixel Visual Core och en NPU (”neural processing unit”). Google har sedan Pixel 3 använt ett säkerhetschipp kallat Titan M. Whitechapel sägs erbjuda en uppgraderad motsvarighet med namnet ”Dauntless” som ska fungera med både Android och Chrome OS. I Whitechapel kan säkerhetsdelen vara integrerad direkt i chippet, istället för att ligga separat.

Sista punkten i ryktet är att 5G erbjuds via samma typ av modem som sitter i Exynos, med kodnamnet Shannon.

Google påstås använda eget chipp för Pixel 6

Google påstås använda eget chipp för Pixel 6

Pixel-serien är Googles motsvarighet till Iphones. Precis som Apple skapar Google hårdvara för det egna operativsystemet, även om plattformen har öppen källkod och också används av andra företag till skillnad mot IOS.

Google har dock hittills utrustat Pixel-serien med allmänna Qualcomm-chipp och inte med egenutvecklade SoC som Apple, men det ser ut att bli ändring på den saken. Enligt två separata rapporter kommer nya telefoner från Google i år, inklusive toppmodellen Pixel 6, att erbjuda det egna chippet GS101 Whitechapel.

Eventuellt står ”GS” för ”Google Silicon”. Ryktena menar att chippet tas fram i samarbete med Samsung och kan ha egenskaper gemensamt med Samsung Exynos. Det baseras enligt utsago på 5nm tillverkningsteknik, men förväntas inte kunna konkurrera med Snapdragon 888 gällande råprestanda.

Att designa ett eget chipp skulle ge Google ökad kontroll över dess funktionalitet, med exempelvis skräddarsydda optimeringar för företagets maskininlärning och kamerasystem. Google skulle få större kontroll över både hård- och mjukvaran, vilket kan föra med sig en bättre samverkan med ökad prestanda och batteritid.

Företaget skulle även i teorin kunna uppdatera telefoner precis hur länge de vill, då de inte längre är beroende av Qualcomm. Om rapporten stämmer kan det dröja en eller ett par generationer innan vi ser de stora fördelarna, men det ser lovande ut på pappret.

Google förbereder för digitala nycklar, pass och körkort

Google förbereder för digitala nycklar, pass och körkort

Google arbetar på teknik som möjliggör digitala motsvarigheter till exempelvis nycklar, körkort, ID-kort och pass i smartphones. Satsningen kallas Android Ready SE Alliance och baseras på manipuleringssäker hårdvara.

Tekniken har öppen källkod och flera tillverkare samarbetar redan med Google för att implementera lösningen, men företaget nämner inga vid namn. Google berättar att säkerhetschippet i Pixel 3 och senare modeller, Titan M, och dess tillhörande StrongBox banade väg för Android Ready SE Alliance.

Titan M erbjuder redan säker lagring av nycklar genom särskild hårdvara, vilken inte kan manipuleras utifrån och nås av hackers. De som vill veta mer kan läsa Googles inlägg på säkerhetsbloggen, eller besöka utvecklarsidan.

Qualcomms senaste chipp Snapdragon 780G ger lyft åt mellansegmentet

Qualcomms senaste chipp Snapdragon 780G ger lyft åt mellansegmentet

Qualcomm har utökat sitt redan digra utbud mobilchipp genom 5G-kapabla Snapdragon 780G, med funktionalitet från flaggskeppet Snapdragon 888. Chippet blir nya högsta hönset i 7-serien.

Jämfört med Snapdragon 765 ger Kryo 670-processorn en 40-procentig prestandaökning, medan grafikdelen Adreno 642 har upp till 50 procent snabbare grafik. Bildsignalsprocessorn Spectra 570 kan fånga tre foto- eller videoflöden samtidigt, likt i Snapdragon 888.

Chippet har sjätte generationens AI-motor och Hexagon 770 som kan nå 12 TOPS. Det innebär dubbelt så många beräkningar per sekund som i föregångaren, men samtidigt inte ens hälften av vad Snapdragon 888 klarar av.

Snapdragon 780G stödjer både Bluetooth 5.2 och nya Wi-Fi 6E. Det integrerade 5G-modemet kan nå nedladdningshastigheter på 3,3Gbps. Första mobilerna med Snapdragon 780G släpps snart – under andra kvartalet.